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SMT贴片加工是通过贴片机和回流焊接机将元件焊接在PCB电路板上的进程的缩写。元件是否能正常作业,终究的电路板能否确保正常作业和功用取决于此。因此,必须在SMT加工前施行进程控制丈量,以优化PCBA加工和拼装。这将确保将来不会发现代价高昂的过错,下降产品的故障率,保护SMT贴片加工厂的声誉。
PCBSMT贴片加工拼装的进程控制首要触及印刷、装置和回流焊阶段的一些稳健进程的施行。
让我们深化了解拼装SMT焊接缺点的一些细节。锡膏印刷的成功与否,决议了全体质量能否抵达预期。因此,我们需求具体了解和评价或许影响进程的质量异常。
SMT贴片加工打样前,必须检查以下各项:
一、PCB要检测的内容
1. PCB光板是否变形,外表是否光滑;
2. 电路板焊盘上是否有氧化;
3. 电路板上的覆铜是否显露;
4. PCB是否已烘烤指定时刻。
二、锡膏印刷前应检查的内容
1. 板材不能垂直堆积,板材之间不得磕碰;
2. 定位孔与模板开口是否一致;
3. 锡膏在室温下是否提前冻住;
4. 锡膏的选择是否正确,是否过期;
5. SPI锡膏检测器是否有校准数据;
6. 钢网、模具是否清洗,外表是否有助焊剂残留;
7. 是否对钢丝网进行翘曲试验;
8. 刮板参数是否校准和调整。
以上便是什么是SMT贴片加工?SMT贴片加工前需求做哪些准备的介绍,期望可以帮助到大家。
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