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【警惕】济南电路板焊接的16种焊接缺陷!后果很严重!

来源:http://jn.smt-peihe.com/news926381.html    发布时间 : 2023/3/24 8:55:00

青岛沛和电子科技有限公司为您免费提供济南电路板焊接,济南电路板加工,济南贴片加工,济南SMT加工,济南电路板生产制造,设计、研发等相关信息发布和资讯展示,敬请关注!

电路板常见的焊接缺陷有很多,比如下面这16种:


下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害,以及原因分析进行详细说明。

1、虚焊

外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

危害:不能正常工作。

原因分析:

2、焊料堆积

外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。

危害:机械强度不足,可能虚焊。

原因分析:

3、焊料过多

外观特点:焊料面呈凸形。

危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。

原因分析:焊锡撤离过迟。

4、焊料过少

外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。

危害:机械强度不足。

原因分析

5、松香焊

外观特点:焊缝中夹有松香渣。

危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。

原因分析:

6、过热

外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。

危害:焊盘容易剥落,强度降低。

原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。

7、冷焊

外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。

危害:强度低,导电性能不好。

原因分析:焊料未凝固前有抖动。


8、浸润不良

外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。

危害:强度低,不通或时通时断。

原因分析

9、不对称

外观特点:焊锡未流满焊盘。

危害:强度不足。

原因分析

10、松动

外观特点:导线或元器件引线可移动。

危害:导通不良或不导通。

原因分析:

11、拉尖

外观特点:出现尖端。

危害:外观不佳,容易造成桥接现象。

原因分析:

12、桥接

外观特点:相邻导线连接。

危害:电气短路。

原因分析:

13、针孔

外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。

危害:强度不足,焊点容易腐蚀。

原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。

14、气泡

外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。

危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

原因分析:

15、铜箔翘起

外观特点:铜箔从印制板上剥离。

危害:印制板已损坏。

原因分析:焊接时间太长,温度过高。

16、剥离

外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

危害:断路。

原因分析:焊盘上金属镀层不良。

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