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今天咱们就来深入探讨PCB板翘曲的奥秘,PCB翘曲,以及怎么奇妙地克服这一难题。
首要,让咱们来揭秘PCB板翘曲的首恶——温度。在回流焊过程中,温度的升高会使济南电路板变得柔软,PCB翘曲,同时热膨胀系数(CTE)的差异和热胀冷缩的物理特性,共同作用于电路板,导致其产生翘曲。因此在生产时捷配就会考虑挑选性能更强的板材。
那么,为何不同的板子翘曲程度各异呢?原因或许有很多,PCB翘曲,但主要能够归结为以下几点:
1. 铺铜面不均匀:大面积的铜箔分布不均,导致吸热和散热速度不一致,然后产生应力差异。
2. 过孔约束涨缩:多层板中的过孔约束了板子的热胀冷缩,间接导致翘曲。
3. 板子本身分量:过重的元件或过大的板子尺度,在链条带动下或许因分量而凹陷。
4. V-Cut深浅:V-Cut的切开深度和衔接条的设计,PCB翘曲,直接影响拼板的变形量。捷配也有V-cut的制程要求。
了解了翘曲的原因,接下来便是怎么奇妙地避免这一问题。以下是一些有用的战略:
1. 下降温度影响:通过下降回焊炉的温度或调整升温及冷却速度,能够有用削减翘曲。
2. 选用高Tg板材:挑选具有较高玻璃转换温度(Tg)的板材,PCB翘曲,能够提高板子承受应力变形的才能。
3. 添加板子厚度:适当添加板子的厚度,能够下降翘曲和变形的风险。
4. 削减板子尺度和拼板数量:减小板子尺度和拼板数量,能够削减因本身分量导致的翘曲。
5. 使用过炉托盘治具:托盘治具能够安稳电路板,PCB翘曲,削减高温下的变形。
6. 改用Router分板:避免使用V-Cut分板,或下降V-Cut深度,以削减结构强度的破坏。
现在,你或许现已对怎么避免PCB板翘曲有了一定的了解。但记住,PCB翘曲,这不仅仅是一场技术的较量,更是对细节的极致追求。所以,下次当你面对PCB板翘曲的问题时,不妨试试上述的战略,让你的电路板从此离别翘曲,迎接一个更加安稳和可靠的电子未来。记住,人能够弯,但PCB板,肯定不能够!
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