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一、化学沉厚铜法

(1)化学沉厚铜(多层板)工艺流程为：溶胀剂一除钻污剂—中和剂

双面板流程如下：

除油一微蚀一预浸一催化一解胶一化学厚铜(30分钟)一选防氧化一烘干

化学沉厚铜厚度2m-3m，SMT贴片加工，沉铜后可直接进行图形搬运。

(2)此种工艺的长处：

①能够省去一次全板电镀铜，省掉一道工序；

②节约出资本钱；

③蚀刻时的速度比较均匀。

(3)此种工艺的缺点：

①本钱高;

②操控精度要求高，SMT贴片加工，对于沉铜厚度和背光要求高;

③沉铜层厚，因化学铜结晶的不细密性而形成结合力下降；

④图形镀铜时微蚀的厚度须严格操控，微蚀厚度小形成结合力欠好，微蚀厚度大就会形成孔破；

⑤镀铜需一次加厚到30μm，电镀图形不均匀简单使细线条、孤立线条发生夹膜，给褪膜工序带来难度。

因为化学沉厚铜有许多缺乏，SMT贴片加工，跟着PCB的开展就呈现了化学镀中铜。

二、化学沉中铜

(1)该工艺由化学沉厚铜演化而来，工艺流程同化学沉厚铜一样。仅仅沉铜厚度减少为Ium-1.5um。

此种工艺的长处同化学沉厚铜一样。

(2)此种工艺的缺点：

①本钱依然很高，SMT贴片加工，但比化学沉厚铜已大大下降；

②化学沉铜工序操控精度高，对于沉铜厚度和背光要求高；

③因沉铜厚度下降所以结合力有所增强；

④图形镀钢时微蚀的厚度与厚铜相比须愈加严格操控，微蚀厚度小形成结合力欠好，微蚀厚度稍大就会形成孔破；

⑤图形镀铜须一次加厚到30um，SMT贴片加工，电渡图形不均匀或有细线条、孤立线条简单形成夹膜，给脱膜工序带来难度。

三、化学沉薄铜

此种工艺与化学沉厚铜、沉中铜流程相比省去防氧化工序，SMT贴片加工，沉铜时刻由30分钟减为10-15分钟，沉铜厚度减少为0.38m-0.64um，沉铜后进行一次镀铜，图形搬运后进行二次镀铜，其它工序相同。

(1)此种工艺的长处：

①本钱低；

②化学沉薄铜工序操控规模宽，简单操控；

③因沉铜厚度薄所以结合力没有问题；

④因化学铜后添加一次镀铜7.6m厚度，SMT贴片加工，所以图形镀铜时微蚀的厚度规模比较好操控；

⑤一次镀铜76m，图形镀铜只需23m，图形不均匀或有细线条、孤立线条形成夹膜的概率也大大下降。

2)此种工艺的缺点：

①添加一次全板电镀铜，多一道工序；

②添加一条镀铜线，添加出资本钱；

③假如一次镀铜厚度不均匀，SMT贴片加工，蚀刻时形成欠蚀然后形成侧蚀加大。

四、现在还有一种工序

化学沉薄铜后直接全板电镀（60）分钟，厚度30m选用干膜掩孔法，图形搬运类似于内层板的加工法。

(1)此种工艺的长处：

①能够省去图形电镀铜线并节约出产时刻；

②节约出资本钱。

(2)此种工艺的缺点：

①干膜掩孔法最大的缺点是焊盘比较小时干膜简单决裂，SMT贴片加工，假如发现不及时就会形成破孔。

②因为全板镀铜厚度30μm，所以蚀刻时的操控非常难.

五、直接电镀法

(1)直接电镀法主要有三大系列：

①石墨作为导电主体；

②以导电性高分子聚合物作为导电物质；

③以钯盐或镕化合物作为导电物质。

(2)基本的工艺多层板流程：SMT贴片加工

溶胀一钻污剂一中和剂

双面板流程：

除油一微蚀一预浸一孔吸附导电物质三一次镀铜一图形搬运一二次镀铜

(3)此种工艺的长处：

①符合环保的要求；

②出产流程简化。

(4)此种工艺的缺点：

①工艺操控比较难，简单呈现结欠好的的问题；

②作多层板时内层与孔壁的别离是这一工艺的致命缺点。PCB孔金属化工艺剖析

通过以上的介绍能够看出孔金属化工艺性价比最好的应当是化学沉薄铜，SMT贴片加工，实际上现在PCB职业遍及使用的也正是这一种工艺流程。当然每个公司都有自己的特点，能够结合自己公司的实际情况，挑选合适自己公司的工艺流程。但最终的目的是能以较低本钱出产出合格的PCB产品。

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